半导体发光装置及其制造方法

摘要

本发明之半导体发光装置包含：半导体层，包含发光层，并具有第一主要表面及与该第一主要表面相对之第二主要表面；萤光层，面对该第一主要表面；互连层，系设置在该第二主要表面侧上，并包含导体及绝缘体；以及光阻挡构件，系设置在该半导体层之侧表面上，并对从该发光层发射出之光而言为不透光的。