发明名称 |
半导体装置、半导体装置之制造方法、及功率放大器元件 |
摘要 |
兹提出一种半导体装置,其包含:具有第一型导电率之高浓度杂质之半导体基板;及设置在半导体基板上之具有低浓度杂质之磊晶层,其中系将耦合至半导体基板之沟渠设置在具有低浓度杂质之磊晶层中。且此半导体装置更包含沿沟渠之内壁形成在至少具有低浓度杂质之磊晶层中、具有与半导体基板相同类型导电率、并耦合至具有第一型导电率之高浓度杂质之半导体基板之第一型导电率之高浓度杂质区域,及形成在第一型导电率之高浓度杂质区域上之接点。 |
申请公布号 |
TWI419325 |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
TW098115714 |
申请日期 |
2009.05.12 |
申请人 |
瑞萨电子股份有限公司 日本 |
发明人 |
高桥和明 |
分类号 |
H01L29/70;H01L21/74 |
主分类号 |
H01L29/70 |
代理机构 |
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代理人 |
周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |