半导体结构及其制造方法

摘要

本发明之一实施例，提供一种半导体结构，包括：一第一基板；一第二基板，与该第一基板相对设置；复数个间隙壁，设置于该第一基板与该第二基板之间；以及一黏着材料，黏接该第一基板与该第二基板，位于相邻间隙壁之间。本发明亦提供一种半导体结构之制造方法。