发明名称 装置之制造方法
摘要 本发明之课题在于提供在不降低装置之品质下,将黏晶用接着薄膜装设于装置背面之装置之制造方法。本发明装置之制造方法具有将接着薄膜装设于晶圆之背面,且该晶圆在以表面形成格子状之分割预定线划分之复数区域分别形成有装置之接着薄膜装设步骤;将装设有该接着薄膜之晶圆之接着薄膜侧贴合于装设在环状框架之切割胶带之表面之晶圆支撑步骤;将贴合于该切割胶带表面之晶圆之该切割胶带侧保持于切割装置之夹盘上,使用具有外周部截面形状呈V字形之环状切割刀之切刀,沿该分割预定线切断晶圆之晶圆切割步骤;及于执行该晶圆切割步骤后,将该切割胶带扩张,使张力作用于该接着薄膜,再沿形成于晶圆之切割沟使该接着薄膜断裂之接着薄膜断裂步骤。
申请公布号 TWI419217 申请公布日期 2013.12.11
申请号 TW097123312 申请日期 2008.06.23
申请人 迪思科股份有限公司 日本 发明人 中村胜
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 日本