发明名称 触控面板结构及制作方法
摘要 一种触控面板结构及制作方法,其系于至少一黏胶层上成型一导电结构层,该导电结构层系由至少一第一导体以及至少一第二导体构成,该第一导体及第二导体之间具有绝缘层,使该第一导体与该第二导体之间构成绝缘;藉此达到可节省生产材料、降低成本、提高产品良率,且简化面板贴合程序,可贴附于任意曲面或平面之物件表面,同时有利于产品薄形化设计等目的。
申请公布号 TWI419022 申请公布日期 2013.12.11
申请号 TW099107608 申请日期 2010.03.16
申请人 胜华科技股份有限公司 台中市潭子区台中加工出口区建国路10号 发明人 林怡君;吴明坤;李晓萍;黄炳文
分类号 G06F3/041;H01B5/14 主分类号 G06F3/041
代理机构 代理人 刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼
主权项
地址 台中市潭子区台中加工出口区建国路10号