发明名称 |
触控面板结构及制作方法 |
摘要 |
一种触控面板结构及制作方法,其系于至少一黏胶层上成型一导电结构层,该导电结构层系由至少一第一导体以及至少一第二导体构成,该第一导体及第二导体之间具有绝缘层,使该第一导体与该第二导体之间构成绝缘;藉此达到可节省生产材料、降低成本、提高产品良率,且简化面板贴合程序,可贴附于任意曲面或平面之物件表面,同时有利于产品薄形化设计等目的。 |
申请公布号 |
TWI419022 |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
TW099107608 |
申请日期 |
2010.03.16 |
申请人 |
胜华科技股份有限公司 台中市潭子区台中加工出口区建国路10号 |
发明人 |
林怡君;吴明坤;李晓萍;黄炳文 |
分类号 |
G06F3/041;H01B5/14 |
主分类号 |
G06F3/041 |
代理机构 |
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代理人 |
刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼 |
主权项 |
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地址 |
台中市潭子区台中加工出口区建国路10号 |