| 发明名称 |
下蜡制程 |
| 摘要 |
本发明提供之下蜡制程，首先提供以蜡层固定于载盘上的晶圆。接着融化蜡层，再自载盘上取下晶圆。上述载盘具有多个穿孔。融化蜡层的热源可为蒸汽或加热板。 |
| 申请公布号 |
TWI419222 |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
| 申请号 |
TW100115718 |
申请日期 |
2011.05.05 |
| 申请人 |
隆达电子股份有限公司 新竹市科学园区工业东三路3号 |
发明人 |
赵启仲;何孝恒;杨环隆 |
| 分类号 |
H01L21/304;H01L33/00 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市科学园区工业东三路3号 |
