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转移薄膜至基板之方法
摘要
揭示一种用于将单层薄膜自一临时基板转移至一目标基板的方法。可将一基底层制造于一制造薄片上。可将导电材料之一单层薄膜图案化至该基底层上。可将一临时转移基板黏附至该单层薄膜。可移除该制造薄片,且将该基底层-经图案化单层薄膜-临时转移基板组块转移至一目标基板,其中该基底层可接触该目标基板。在完成该转移后,可移除该临时转移基板。
申请公布号
TWI418462
申请公布日期
2013.12.11
申请号
TW098131375
申请日期
2009.09.17
申请人
苹果公司 美国
发明人
张栩常;黄莉莉;贺泰尔林 史蒂芬 波特
分类号
B32B27/00;G06F3/041
主分类号
B32B27/00
代理机构
代理人
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址
美国
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