| 摘要 |
本发明之课题在于，为了提供一种不会受雷射加工时所产生之电浆等对发光的影响且能谋求装置的小型化及低价格化之雷射加工装置。;本发明之解决手段，系将来自雷射光源(1)之雷射脉冲射入加工对象物上。用光检测器(16)来检测射入加工对象物的雷射脉冲之反射光。又控制装置(20)是执行下述步骤。(a)将可在加工对象物上形成孔之加工用雷射脉冲射入加工对象物的被加工位置；(b)将无法在加工对象物上形成孔的程度之确认用雷射脉冲射入加工对象物的被加工位置；(c)根据光检测器对确认用雷射脉冲的反射光进行检测的结果，判定孔形成是否已完成，在孔形成尚未完成的情形，返回步骤(a)，重新从将加工用雷射脉冲射入被加工位置的步骤开始执行，在孔形成已完成的情形，结束对被加工位置射入加工用雷射脉冲的步骤。 |
