一种无腐蚀性的半导体化学机械研磨剂

摘要

本发明公开了一种无腐蚀性的半导体化学机械研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：表面活性剂1-3份，有机添加剂2-5份，调节剂1-3份，水性介质50-55份，纳米石墨粉1-2份，高岭土1-3份，季戊四醇1-5份，氰尿酸三聚氰胺盐2-3份，蒙脱土1-3份，硬脂酸2-3份，硬脂酸盐3-4份，硬脂酸钙1-3份，硬脂酸4-10份，聚丙烯酯5-9份。本发明的有益效果是：腐蚀速度低，研磨效果好，对半导体损伤小。

主权项

一种无腐蚀性的半导体化学机械研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：表面活性剂1‑3份，有机添加剂2‑5份，调节剂1‑3份，水性介质50‑55份，纳米石墨粉1‑2份，高岭土1‑3份，季戊四醇1‑5份，氰尿酸三聚氰胺盐2‑3份，蒙脱土1‑3份，硬脂酸2‑3份，硬脂酸盐3‑4份，硬脂酸钙1‑3份，硬脂酸4‑10份，聚丙烯酯5‑9份。