包括密封的LED封装

摘要

发光元件（110）设置于膜（210）上，然后由放置或形成于该膜（210）上的反射结构（250）环绕。之后，用密封剂（270）填充该反射结构（250），将该发光元件（110）附于该反射结构（250）内。然后可移除该膜（210），暴露接触（230）用于将该发光元件（110）耦合至外部电源。将该反射结构（250）内的已密封的发光元件（110）切块/单粒化以提供单独的发光装置。该密封剂（270）可经模制或以其他方式成形以提供期望的光学功能。

主权项

一种方法，其包括：提供膜，以及将多个发光元件添加于该膜上，将多个反射结构添加至该膜，所述反射结构系设置于该膜上以沿期望的光输出方向反射来自这些发光元件中一个或多个的光，将密封剂添加于这些反射结构内，以将反射结构附至这些发光元件中的对应的一个或多个，以及单粒化该多个反射结构，以提供包括附至每个反射结构的一个或多个发光元件的发光装置。