一种用于RFID标签封装的热压头

摘要

一种用于RFID标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别适用于多个热压头同时进行热压加工的场合。

主权项

一种用于RFID标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、动力组件（50）、安装组件（60），所述导向组件（30）包括长轴（31），所述动力组件（50）包括气缸（51），其特征在于：所述热压头还包括凸轮微调组件（40），所述凸轮微调组件（40）位于导向组件（30）和动力组件（50）之间，所述凸轮微调组件（40）包括凸轮（42）和导向销（43），所述导向销（43）的一端为旋转端，另一端为连接端，所述凸轮（42）套接在导向销（43）的连接端并与导向销（43）过盈配合，所述凸轮（42）的顶部与长轴（31）的底部相接触，底部与气缸（51）的活塞杆顶面相接触，旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使热压头整体高度调整。