一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法，电绝缘树脂浆中液体环氧树脂为65～75份，固体环氧树脂为25～35份，液体橡胶增韧剂为10～20份，线性酚醛树脂固化剂为15～25份，固化促进剂为1～3份，微硅粉为40～60份，活性稀释剂为0～10份，各组分含量均按重量计。本发明中的电绝缘树脂浆中固化剂为线性酚醛树脂固化剂，同时还添加有固化促进剂，由于酚醛树脂中含有大量的酚羟基，在加热条件下可以固化环氧树脂，形成高度交联的结构。这种体系结构，既保持了环氧树脂良好的黏附性，又保持了酚醛树脂的耐热性，使酚醛树脂/环氧树脂可以在300℃下长期使用，其耐热性、耐水性、电性能均比较优良。

主权项

1.一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于：包括液体环氧树脂、固体环氧树脂、液体橡胶增韧剂、线性酚醛树脂固化剂、固化促进剂、微硅粉和活性稀释剂，各组分按重量计的含量如下：