半导体器件

摘要

本发明提供一种能够提高半导体器件的可靠性的技术。在本发明中，作为搭载半导体芯片的布线基板，不使用层积式基板而使用贯通基板(THWB)。由此，在本发明中，通过使用仅由芯层构成的贯通基板，不再需要考虑层积层和芯层的热膨胀系数的不同，而且，因为不存在层积层，所以也不需要考虑形成于层积层的细小过孔的电切断。其结果为，根据本发明，能够实现成本降低，同时还能够实现半导体器件的可靠性提高。

主权项

一种半导体器件，其特征在于，具有：(a)半导体芯片，在其表面配置有多个突起电极；(b)基板，其具有：配置有与所述多个突起电极对应的多个端子的第1表面；和与所述第1表面相反侧的第1背面，在所述第1表面上安装所述半导体芯片，所述多个突起电极和所述多个端子分别电连接；和(c)封固树脂，其填充于所述半导体芯片与所述基板之间，所述基板具有：(b1)多个第1端子，其是所述多个端子中配置于所述基板的第1区域的端子；和(b2)多个第1通孔，其配置于比所述第1区域靠内侧的第2区域，所述多个第1通孔分别从所述基板的所述第1表面贯通到所述第1背面，在所述第1表面，所述多个第1通孔的一部分与所述多个第1端子的一部分电连接，在所述多个第1通孔上没有配置俯视下重叠的所述多个突起电极。