发明名称 双激光对刻阻断选择电镀法
摘要 本发明公开了一种双激光对刻阻断选择电镀法,其先将非金属产品表面镀上第一金属导电层,然后将镀有第一金属导电层的非金属产品置于设置激光束的工作台上,再调节激光束的发射角度,使其照射在非金属产品表面的非选择区域上,消融非选择区域的第一金属导电层,阻断非选择区域的导电通路,使得后续进行电镀时,非选择区域无法再镀上金属导电层,最后,对非金属产品表面进行电镀,使选择区域镀上第二金属导电层,完成电镀。从而消除了现有技术中的遮蔽工序和退镀工序,缩短了工艺路线,提高了产能并降低了成本;同时还减少了对环境的压力。
申请公布号 CN102268704B 申请公布日期 2013.12.11
申请号 CN201110200708.8 申请日期 2011.07.18
申请人 深圳市飞荣达科技股份有限公司 发明人 张全洪
分类号 C25D5/02(2006.01)I;C25D5/54(2006.01)I 主分类号 C25D5/02(2006.01)I
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人 刘文求;杨宏
主权项 一种双激光对刻阻断选择电镀法,用于在非金属产品表面的选择区域内镀上金属导电层,其特征在于,所述方法包括以下步骤:S1、将非金属产品表面镀上第一金属导电层;S2、将镀有第一金属导电层的非金属产品置于工作台上,所述工作台旁设置第一激光束和第二激光束,其均与工作台平面呈45度角,且第一激光束照射在非金属产品的上平面和左平面,第二激光束照射在非金属产品的右平面和下平面,所述非金属产品置于第一激光束和第二激光束的工作焦点上;S3、调节第一激光束和第二激光束的发射角度,使其照射在非金属产品表面的非选择区域上,消融非选择区域的第一金属导电层,阻断非选择区域的导电通路,使得后续进行电镀时,非选择区域无法再镀上金属导电层;S4、对非金属产品表面进行电镀,使选择区域镀上第二金属导电层;在步骤S3中,消融非选择区域的第一金属导电层中只消融非选择区域的边缘处的第一金属导电层,“环切”阻断薄层导电金属的导通通路,再将非选择区域的其他部分的第一金属导电层用氧化性溶剂洗去;当激光照射在非金属产品表面时,通过调整激光能量大小或旋转零件角度来避免激光能量强度过大蒸发掉非金属产品表面非第一金属层的其他部分材料;所述激光束按以下方式之一发射:具有多个激光束源的激光束发射端,以及多个激光束发射端,每一所述多个激光束发射端均是包括激光束源的激光束发射端;所述第一金属导电层为一薄层导电金属,其厚度对电镀区域的加厚影响可忽略。
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