一种半导体材料无有毒物质残留的机械抛光剂

摘要

本发明公开了一种半导体材料无有毒物质残留的机械抛光剂，包括下列重量份数的物质：二氧化氯11-16份，三乙胺8-12份，酒石酸5-9份，苯甲酸甲酯6-7份，聚乙烯醇2-3份，二氧化硅4-5份，过氧化氢7-9份，硫酸锌1-3份，硫酸镁2-4份，硬脂酸钙3-8份，硬脂酸4-13份，云母粉6-10份，空心玻璃微珠2-8份，pH调节剂1-3份。本发明的有益效果是：配方简单、制作容易，其可在半导体加工的化学成膜和机械去膜的交替过程中实现超精密表面加工，从而达到平坦化的目的。

主权项

一种半导体材料无有毒物质残留的机械抛光剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：二氧化氯11‑16份，三乙胺8‑12份，酒石酸5‑9份，苯甲酸甲酯6‑7份，聚乙烯醇2‑3份，二氧化硅4‑5份，过氧化氢7‑9份，硫酸锌1‑3份，硫酸镁2‑4份，硬脂酸钙3‑8份，硬脂酸4‑13份，云母粉6‑10份，空心玻璃微珠2‑8份，PH调节剂1‑3份。