一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法

摘要

本发明公开了一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法，其特征在于：对于冲孔完毕、需要金属浆料填充的LTCC生瓷片，采用印刷的方式通过不锈钢漏版下设置一定的离网间距，将浆料挤入已冲好的LTCC生瓷片孔内，之后在洁净环境中放置生瓷片，使浆料中的有机溶剂完全挥发，检查填孔后的生瓷片，然后对瓷片采用面压平的方式将孔压平，获得满足后续印刷导体要求的孔高。本发明所述的LTCC生瓷片填孔及压平工艺，具有孔填充饱满、填孔高度低的优点，可在获得良好的孔填充率基础上有效降填孔位置的烧后鼓凸，提升产品质量。

主权项

一种控制LTCC生瓷片填孔浆料高度的方法，其特征在于：包括以下步骤： （1）将不锈钢漏版放置在LTCC生瓷片上方，不锈钢漏版上的网孔与LTCC生瓷片上的冲孔相对应，不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间设置有间隙； （2）通过印刷填孔的方式对LTCC生瓷片上的冲孔用浆料进行填充，印刷完毕后将LTCC生瓷片取出； （3）将印刷完毕后将LTCC生瓷片室温放置，浆料凝结后完成。