| 发明名称 | 一种印刷线路板压合结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种印刷线路板压合结构，包括有依次压合的钢板、铜箔层、多个工作板，其中钢板的边缘相对于铜箔层的边缘留有余量，铜箔层的边缘相对于最外侧工作板边缘亦留有余量。本实用新型结构合理，能够大大节约铜箔的用量，避免了铜箔原料不必要的浪费。 | ||
| 申请公布号 | CN203340399U | 申请公布日期 | 2013.12.11 |
| 申请号 | CN201320129875.2 | 申请日期 | 2013.03.21 |
| 申请人 | 铜陵市超远精密电子科技有限公司 | 发明人 | 操孝明;车纪祥;汪主管 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人 | 方峥 |
| 主权项 | 一种印刷线路板压合结构，其特征在于：包括有位于底部的钢板，所述钢板上压合有铜箔层，铜箔层上压合有多个工作板，其中钢板的边缘相对于铜箔层的边缘留有余量，铜箔层的边缘相对于最外侧工作板边缘亦留有余量。 | ||
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖六路西段3719号 | ||