一种黏土轻质砖及其制备方法

摘要

本发明涉及一种黏土轻质砖及其制备方法。其技术方案是：先以30~40wt%蓝晶石或焦宝石、35~45wt%粉煤灰和15~35wt%塑性黏土为原料，外加所述原料35~55wt%成孔剂或2~4wt%聚苯乙烯球，再外加所述原料6~10wt%结合剂，混匀，造粒，干燥，120~300℃烘烤，制得黏土轻质骨料。然后以10~20wt%一级骨料、20~30wt%二级骨料、15~25wt%三级骨料、15~25wt%粉煤灰、10~20wt%蓝晶石或焦宝石和10~20wt%塑性黏土为混合料，外加所述混合料40~60wt%成孔剂或2~4wt%聚苯乙烯球，再外加所述混合料5~15wt%的结合剂，混匀，成型，干燥，1200~1400℃保温3~10h。本发明成本低和节能环保；其制品体积密度小、耐压强度良好、烧后线变化率小和导热系数低。

主权项

一种黏土轻质砖的制备方法，其特征在于先以30~40wt%的蓝晶石或焦宝石、35~45wt%的粉煤灰和15~35wt%的塑性黏土为原料，外加所述原料35~55wt%的成孔剂或2~4wt%的聚苯乙烯球，再外加所述原料6~10wt%的结合剂，混合均匀，造粒，干燥，然后在120~300℃条件下烘烤20~28h，制得黏土轻质骨料；将制得的黏土轻质骨料按下述粒径筛选分级：粒径小于等于5mm且大于3mm为一级黏土轻质骨料，粒径小于等于3mm且大于1mm为二级黏土轻质骨料，粒径小于等于1mm且大于0.2mm为三级黏土轻质骨料；先以10~20wt%的一级黏土轻质骨料、20~30wt%的二级黏土轻质骨料、15~25wt%的三级黏土轻质骨料、15~25wt%的粉煤灰、10~20wt%的蓝晶石或焦宝石和10~20wt%的塑性黏土为混合料，外加所述混合料40~60wt%的成孔剂或2~4wt%的聚苯乙烯球，再外加所述混合料5~15wt%的结合剂，混合均匀，成型，干燥，在1200~1400℃条件下保温3~10h，制得黏土轻质砖。