发明名称 |
可挠式芯片组的封装结构 |
摘要 |
本实用新型关于一种可挠式芯片组的封装结构,其包含有一芯片组,该芯片组包含有多个间隔排列的芯片及一固定膜,而该固定膜包覆固定所述芯片,该固定膜于其预定位置处至少设有一弯折部,使该固定膜具有预定方向的挠曲性,由此,使该可挠式芯片组的封装结构可供弯折挠曲,是以当使用者穿戴该可挠式芯片组时,使用者的活动将不因而受到限制,且可完全平贴于人体表面,提升穿戴的舒适性,还使该芯片放射远红外线能量时,能产生较佳的效果。 |
申请公布号 |
CN203329201U |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
CN201320350690.4 |
申请日期 |
2013.06.19 |
申请人 |
稷富国际科技有限公司 |
发明人 |
林豊棋 |
分类号 |
A61N5/06(2006.01)I;A61F7/00(2006.01)I |
主分类号 |
A61N5/06(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
梁爱荣 |
主权项 |
一种可挠式芯片组的封装结构,其特征在于,包含有:一芯片组,其含有多个间隔排列的芯片及一固定膜,而该固定膜包覆固定所述芯片,该固定膜于其预定位置处至少设有一弯折部。 |
地址 |
中国台湾彰化县埤头乡大湖村公馆路99号 |