发明名称 一种多层印刷线路板
摘要 本实用新型公开了一种所述多层印刷线路板,其包括至少两层布线层及夹设在所述至少两层布线层之间的隔离层,所述至少两层布线层包括铜箔区,所述至少两层布线层中至少一层布线层上设有用于调整热应力的虚设沟槽,所述虚设沟槽设置在所述铜箔区上。根据本实用新型的多层印刷线路板,通过设置蚀刻线沟槽(即蚀刻掉部分的铜箔)来破坏大片铜箔的完整性,减小大面积的铜箔所产生的应力,平衡各层布线层的应力,其没有空间的限制和噪音的问题。
申请公布号 CN203340411U 申请公布日期 2013.12.11
申请号 CN201320444449.8 申请日期 2013.07.24
申请人 深圳市华星光电技术有限公司 发明人 郭东胜;符俭泳;宋丽佳
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 广东广和律师事务所 44298 代理人 刘敏
主权项 一种多层印刷线路板,其特征在于,所述多层印刷线路板包括至少两层布线层(112,114,116,118)及夹设在所述至少两层布线层(112,114,116,118)之间的隔离层,所述至少两层布线层(112,114,116,118)包括铜箔区(140),所述至少两层布线层(112,114,116,118)中至少一层布线层上设有用于调整热应力的虚设沟槽(150),所述虚设沟槽(150)设置在所述铜箔区(140)上。
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