用于光电装置的改进的激光划片方法和设备

摘要

公开了用于对具有背面涂层的半导体衬底进行激光划片的激光划片系统。具体来说，这些激光划片系统对具有反射性背面涂层的光电半导体晶片进行激光划片，以避免损害光电装置，同时维持高效的制造。更具体来说，这些激光划片系统在多个行程中采用以可见区中的波长以及更低的波长的超快脉冲激光来移除背面涂层并对晶片进行划片。

主权项

一种用于使用激光划片系统对衬底上的光电装置进行划片的改进的方法，所述衬底具有正面和背面，所述正面具有沟道，所述背面具有带涂层的表面，所述改进包括：提供具有带第一和第二激光脉冲参数的超快脉冲激光器的所述激光划片系统；使用所述超快脉冲激光器和所述第一激光脉冲参数在与所述衬底的所述正面沟道大致对准的区域中从所述衬底的所述背面表面移除所述涂层，而不对所述衬底造成实质损害，以及；使用所述超快脉冲激光器和所述第二激光脉冲参数在与所述衬底的所述正面沟道大致对准的区域中对所述衬底进行划片。