发明名称 贴片SMX载带烫机
摘要 本发明涉及封装装置,具体涉及一种贴片SMX载带烫机。本发明提出了一种贴片SMX载带烫机,加热时间可靠,压力可调节控制,自动热封装,大大提高了工作效率。首先加热棒加热到设定温度,温控仪处于保温状态,将装好材料的载带放置于合金模具钢材质的限位槽内,踩下脚踏开关,220V继电器得电保护自锁,控制时间继电器,导通时间继电器得电,控制电磁阀得电工作,电磁阀得电后,气缸下压模具加热块至盖带表面,当时间继电器延时断电后,电磁阀自动失电,气缸上升,模具加热块上升,从而达到盖带加热热封效果。
申请公布号 CN103434684A 申请公布日期 2013.12.11
申请号 CN201310408728.3 申请日期 2013.09.10
申请人 南通康比电子有限公司 发明人 苏国军;冒小建;陆正海;郝瑞平;陆延年
分类号 B65B51/14(2006.01)I 主分类号 B65B51/14(2006.01)I
代理机构 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人 孙民兴;王维新
主权项 贴片SMX载带烫机,它包括控制机构和执行机构,控制机构通过导线和空气管与执行机构相连接,其特征是所述的控制机构包括脚踏开关、继电器、时间继电器、电磁阀和温控仪;所述的执行机构包括“Z”型机架、双轴气缸、模具加热块和限位槽座;脚踏开关通过导线连接继电器,继电器通过导线连接时间继电器,时间继电器通过导线连接电磁阀,电磁阀通过空气管连接双轴气缸,双轴气缸位于模具加热快上方并通过通过双轴连接模具加热快,双轴气缸装在“Z”型机架上端,“Z”型机架下端固定在限位槽座一侧,限位槽座的另一侧设计有限位槽,模具加热快下方对应限位槽;所述的模具加热块里面包括模块、热电偶和加热棒,模块是一个长方体,中间开有两个横向圆孔,一上一下,热电偶安装在模块上方的横向圆孔内,加热棒安装在模块下方的横向圆孔内,所述的热电偶通过导线连接温控仪,所述的加热棒通过导线连接温控仪。
地址 226502 江苏省南通市如皋市如城镇兴园路8号