发明名称 具有SIM卡座的PCB板拼板结构
摘要 本实用新型涉及一种具有SIM卡座的PCB板拼板结构,其中包括PCB板、设置于所述的PCB板上的SIM卡座和工艺边,所述的SIM卡座一端伸出所述的PCB板的第一侧边,所述的工艺边沿所述的PCB板的第一侧边设置,该工艺边与所述的第一侧边的长度相等,该工艺边通过数个连接柱与所述的PCB板相连接,各个所述的连接柱靠近PCB板的一侧设置有邮票孔,该工艺边具有一端开口的捞槽,所述的捞槽的开口与所述的SIM卡座相对且该捞槽与所述的SIM卡座间隙配合设置。采用该种结构的具有SIM卡座的PCB板拼板结构,可以实现节省PCB的分板时间,减少因分板而造成的故障,提高PCB板的生产效率,结构简单,使用方便,具有更广泛的应用范围。
申请公布号 CN203340424U 申请公布日期 2013.12.11
申请号 CN201320396466.9 申请日期 2013.07.04
申请人 上海市共进通信技术有限公司 发明人 卜京徽;杨甲良
分类号 H05K1/14(2006.01)I 主分类号 H05K1/14(2006.01)I
代理机构 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人 王洁;郑暄
主权项 一种具有SIM卡座的PCB板拼板结构,其特征在于,所述的拼板结构包括PCB板、设置于所述的PCB板上的SIM卡座和工艺边,所述的SIM卡座一端伸出所述的PCB板的第一侧边,所述的工艺边沿所述的PCB板的第一侧边设置,该工艺边与所述的第一侧边的长度相等,该工艺边通过数个连接柱与所述的PCB板相连接,各个所述的连接柱靠近PCB板的一侧设置有邮票孔,所述的工艺边具有一端开口的捞槽,所述的捞槽的开口与所述的SIM卡座相对且该捞槽与所述的SIM卡座间隙配合设置。
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