发明名称 |
散热装置及具有散热装置的电子装置 |
摘要 |
一种散热装置,其设于电子装置内,用以对发热元件进行散热。散热装置包括有导热管及固定元件。导热管包括有第一区段及第二区段,其中第二区段连接第一区段,而第二区段的厚度小于第一区段的厚度。固定元件连接于导热管的下表面,其中固定元件包括有连接部及多个与连接部连接的弯折部,多个弯折部与连接部非位于同一平面位置。 |
申请公布号 |
CN203340521U |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
CN201320433057.1 |
申请日期 |
2013.07.18 |
申请人 |
和硕联合科技股份有限公司 |
发明人 |
锺兆才;张育玮 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
陆勍 |
主权项 |
一种散热装置,设于电子装置的电路板上,用以对发热元件进行散热,其特征是,上述散热装置包括:导热管,包括:第一区段;以及第二区段,连接上述第一区段,用以接触上述发热元件,其中上述第二区段的厚度小于上述第一区段的厚度;以及固定元件,连接于上述导热管的下表面,用以将上述导热管固定于上述电路板上,上述固定元件包括:连接部,与上述下表面连接;以及多个弯折部,与上述连接部连接,且上述多个弯折部与上述连接部非位于同一平面位置。 |
地址 |
中国台湾中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 |