发明名称 |
高可靠度发光装置封装支架结构 |
摘要 |
本发明是提供一种高可靠度发光装置封装支架结构,其主要是在支架的正面凸设形成有一凸部,而使该支架的基部与导电接脚间形成有一段差,而呈不共平面的结构形态,来提高支架与光杯本体间的结合力,避免支架与光杯本体间形成间隙,而藉此构成一高可靠度的发光装置的封装支架结构。 |
申请公布号 |
CN102214767B |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
CN201010140648.0 |
申请日期 |
2010.04.07 |
申请人 |
顺德工业股份有限公司 |
发明人 |
刘俊杰;王启全 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 |
代理人 |
葛强;张一军 |
主权项 |
一种高可靠度发光装置封装支架结构,其特征在于,包含有:一支架,形成有一基部及复数个导电接脚,在该基部的顶面凸设形成有一相对高凸于导电接脚顶面的凸部,而使该基部与该导电接脚间形成有一段差而呈不共平面形态;以及一光杯本体,具有一内凹空间,该光杯本体是围绕设置于该支架,使该支架的基部由该内凹空间露出而形成一功能区,并且该支架的该导电接脚由该光杯本体外部露出,所述光杯本体围绕设置在该支架的该凸部上,而在该光杯本体与支架的结合面上凹设形成有一配合该支架该凸部的凹部。 |
地址 |
中国台湾彰化市 |