发明名称 一种小型化基片集成波导双工器
摘要 本实用新型公开了一种小型化基片集成波导双工器,包括从上向下依次层叠的第一金属覆铜层、第一介质层、第二金属覆铜层、第二介质层、第三金属覆铜层、第三介质层、第四金属覆铜层,由金属化通孔阵列围成双模谐振腔与三角形谐振腔,双模谐振腔与三角形谐振腔通过耦合缝连接,三角形谐振腔之间通过耦合窗相连,输入输出用微带线结构。本实用新型可用于微波毫米波通信系统,其优点是适用于系统的小型化、重量轻、低成本、易于集成、加工周期快。
申请公布号 CN203339280U 申请公布日期 2013.12.11
申请号 CN201320436818.9 申请日期 2013.07.22
申请人 电子科技大学 发明人 林先其;程飞;张瑾;于家伟;宋开军;樊勇
分类号 H01P1/205(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I 主分类号 H01P1/205(2006.01)I
代理机构 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 代理人 王蔚
主权项 一种小型化基片集成波导双工器,其特征在于,从上向下依次层叠的第一金属覆铜层(1)、第一介质层(2)、第二金属覆铜层(3)、第二介质层(4)、第三金属覆铜层(5)、第三介质层(6)、第四金属覆铜层(7);所述金属化通孔阵列(81)贯穿了第一金属覆铜层(1)、第一介质层(2)、第二金属覆铜层(3)形成了大小相同的三角形谐振腔一(22)与三角形谐振腔二(24),这两个三角形谐振腔为等腰直角三角形;所述金属化通孔阵列(82)以及两个进行微扰的金属化通孔(42)贯穿了第二金属覆铜层(3)、第二介质层(4)、第三金属覆铜层(5)形成了一个正方形的双模谐振腔(41),两个进行微扰的金属化通孔(42)位于正方形的对角线上;所述金属化通孔阵列(83)贯穿了第三金属覆铜层(5)、第三介质层(6)、第四金属覆铜层(7)形成了大小相同的三角形谐振腔三(62)与三角形谐振腔四(64),这两个三角形谐振腔为等腰直角三角形;位于第三金属层的微带线(51)、微带线两侧的耦合槽(52)、微带线下方的金属化通孔阵列中断构成的窗口(43),共同构成双工器的输入端口,输入端口的一端与正方形双模谐振腔(41)相连;位于第一金属层的微带线(11)、微带线两侧的耦合槽(12)、微带线下方的金属化通孔阵列中断构成的窗口(21),共同构成双工器一个输出端口,该端口的一端与三角形谐振腔一(22)相连;位于第四金属层的微带线(71)、微带线两侧的耦合槽(72)、微带线下方的金属化通孔阵列中断构成的窗口(61),共同构成双工器另一个输出端口,该端口的一端与三角形谐振腔三(62)相连。
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号