发明名称 散热性及反复弯曲加工性优异的铜合金板
摘要 提供散热性、反复弯曲加工性、形状维持性、及耐热性优异的FPC基板用铜合金板。铜合金板,其含有合计0.01质量%以上的选自Ag、Cr、Fe、In、Ni、P、Si、Sn、Ti、Zn及Zr中的一种以上,Ag为1.0质量%以下,Ti为0.08质量%以下,Ni为2.0质量%以下,Zn为3.5质量%以下,含有合计0.5质量%以下的选自Cr、Fe、In、P、Si、Sn、及Zr中的一种以上,剩余部分包含Cu和杂质,导电率为60%IACS以上,拉伸强度为350MPa以上,对于通过板表面的厚度方向的X射线衍射求出的I(311)/I0(311),满足下述式:I(311)/I0(311)≥0.5。
申请公布号 CN103443307A 申请公布日期 2013.12.11
申请号 CN201280015674.8 申请日期 2012.02.28
申请人 JX日矿日石金属株式会社 发明人 黑崎郁也
分类号 C22C9/02(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22C9/10(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I 主分类号 C22C9/02(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 蔡晓菡;孟慧岚
主权项 铜合金板,其含有合计0.01质量%以上的选自Ag、Cr、Fe、In、Ni、P、Si、Sn、Ti、Zn及Zr中的一种以上,Ag为1.0质量%以下,Ti为0.08质量%以下,Ni为2.0质量%以下,Zn为3.5质量%以下,含有合计0.5质量%以下的选自Cr、Fe、In、P、Si、Sn、及Zr中的一种以上,剩余部分包含Cu和杂质,导电率为60%IACS以上,拉伸强度为350MPa以上,对于通过板表面的厚度方向的X射线衍射求出的I(311)/I0(311),满足下述式:I(311)/I0(311)≥0.5。
地址 日本东京都