一种半导体晶片机械环保抛光剂

摘要

本发明公开了一种半导体晶片机械环保抛光剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：二氧化氯11-16份，盐酸2-4份，氧化铜1-3份，氧化锌3-5份，锌粉1-2份，氧化铅1-2份，酒石酸1-3份，羟乙基纤维素2-6份，苯甲酸甲酯1-3份，聚乙烯醇5-9份，氯苯1-3份，纳米硫酸钙2-8份，云母粉6-10份，空心玻璃微珠2-8份，PH调节剂1-3份。本发明的有益效果是：配方简单、制作容易，其可在半导体加工的化学成膜和机械去膜的交替过程中实现超精密表面加工，从而达到平坦化的目的。

主权项

一种半导体晶片机械环保抛光剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：二氧化氯11‑16份，盐酸2‑4份，氧化铜1‑3份，氧化锌3‑5份，锌粉1‑2份，氧化铅1‑2份，酒石酸1‑3份，羟乙基纤维素2‑6份，苯甲酸甲酯1‑3份，聚乙烯醇5‑9份，氯苯1‑3份，纳米硫酸钙2‑8份，云母粉6‑10份，空心玻璃微珠2‑8份，PH调节剂1‑3份。