发明名称 | 利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法,旨在提供一种将晶种添加到糊化后淀粉糊中,在较高温度下促进回生晶核生长,提高淀粉回生率的方法。将淀粉乳于90℃糊化30min,之后进行高压处理得到甘薯淀粉糊。在淀粉糊中加入晶体,在30-50℃培养72h,之后,60℃干燥得到回生抗性淀粉。所述晶体按照下述方法制备:将回生抗性淀粉加入酸的水溶液中,于70-90℃、水解10-30h,然后离心,取沉淀水洗,再次离心,取沉淀获得晶种。本发明的回生方法利用晶体核生长理论,向淀粉糊中添加晶种,在适合回生淀粉晶体核生长的温度范围内培养晶体,制备回生淀粉,得到回生率高的回生淀粉。 | ||
申请公布号 | CN102603901B | 申请公布日期 | 2013.12.11 |
申请号 | CN201210081684.3 | 申请日期 | 2012.03.26 |
申请人 | 天津商业大学 | 发明人 | 连喜军 |
分类号 | C08B30/12(2006.01)I | 主分类号 | C08B30/12(2006.01)I |
代理机构 | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人 | 肖莉丽 |
主权项 | 一种利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)将制备回生抗性淀粉的原料溶于水中得到浓度为10%的淀粉乳,将淀粉乳于90℃糊化30min,之后进行高压处理得到淀粉糊,所述高压处理的温度为120℃,高压处理的时间为30min;(2)在步骤(1)得到的淀粉糊中加入晶种,在30‑50℃培养72h,之后,60℃干燥得到回生抗性淀粉;晶种的加入量为淀粉糊重量的10%;所述晶种采用下述方法制备:将制备晶种用回生抗性淀粉的淀粉原料与水混合制成浓度为10%的淀粉乳,于90℃糊化30min后进行高压处理得到淀粉糊,高压温度为120℃,高压时间为30min,将淀粉糊取出后于4℃,老化48h得到制备晶种用回生抗性淀粉;将制备晶种用回生抗性淀粉加入酸浓度为1‑5%的酸的水溶液中,于70‑90℃、水解8‑30h,然后离心,取沉淀水洗,再次离心,取沉淀获得晶种,制备晶种用回生抗性淀粉与酸的水溶液的质量比为3:10。 | ||
地址 | 300134 天津市北辰区津霸公路东口 |