发明名称 利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法
摘要 本发明公开了一种利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法,旨在提供一种将晶种添加到糊化后淀粉糊中,在较高温度下促进回生晶核生长,提高淀粉回生率的方法。将淀粉乳于90℃糊化30min,之后进行高压处理得到甘薯淀粉糊。在淀粉糊中加入晶体,在30-50℃培养72h,之后,60℃干燥得到回生抗性淀粉。所述晶体按照下述方法制备:将回生抗性淀粉加入酸的水溶液中,于70-90℃、水解10-30h,然后离心,取沉淀水洗,再次离心,取沉淀获得晶种。本发明的回生方法利用晶体核生长理论,向淀粉糊中添加晶种,在适合回生淀粉晶体核生长的温度范围内培养晶体,制备回生淀粉,得到回生率高的回生淀粉。
申请公布号 CN102603901B 申请公布日期 2013.12.11
申请号 CN201210081684.3 申请日期 2012.03.26
申请人 天津商业大学 发明人 连喜军
分类号 C08B30/12(2006.01)I 主分类号 C08B30/12(2006.01)I
代理机构 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人 肖莉丽
主权项 一种利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)将制备回生抗性淀粉的原料溶于水中得到浓度为10%的淀粉乳,将淀粉乳于90℃糊化30min,之后进行高压处理得到淀粉糊,所述高压处理的温度为120℃,高压处理的时间为30min;(2)在步骤(1)得到的淀粉糊中加入晶种,在30‑50℃培养72h,之后,60℃干燥得到回生抗性淀粉;晶种的加入量为淀粉糊重量的10%;所述晶种采用下述方法制备:将制备晶种用回生抗性淀粉的淀粉原料与水混合制成浓度为10%的淀粉乳,于90℃糊化30min后进行高压处理得到淀粉糊,高压温度为120℃,高压时间为30min,将淀粉糊取出后于4℃,老化48h得到制备晶种用回生抗性淀粉;将制备晶种用回生抗性淀粉加入酸浓度为1‑5%的酸的水溶液中,于70‑90℃、水解8‑30h,然后离心,取沉淀水洗,再次离心,取沉淀获得晶种,制备晶种用回生抗性淀粉与酸的水溶液的质量比为3:10。
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