MEMS芯片以及MEMS麦克风

摘要

本实用新型提供了一种MEMS芯片，包括焊盘、基座、以及膜片，所述膜片上设置有泄压单元，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，泄压单元泄去部分声压或者气压。本实用新型解决了现有的MEMS芯片当有较大声压或气压施加到膜片上时，膜片很容易发生破损的问题。本实用新型中由于在MEMS芯片上设置多个泄压单元，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，泄压单元泄去部分声压或者气压，使得MEMS芯片能承受外界较大气压或较大声压。本实用新型还提供了一种MEMS麦克风，包括印刷电路板、MEMS芯片，所述MEMS芯片即采用上述的MEMS芯片。

主权项

一种MEMS芯片，包括焊盘、基座、以及膜片，其特征在于，所述膜片上设置有泄压单元，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，泄压单元泄去部分声压或者气压。