一种实现高频线路特性阻抗连续的方法

摘要

本发明提供一种实现高频线路特性阻抗连续的方法，属于计算机领域，在与高频线连接的SMT焊垫垂直方向对应的相邻平面层大铜面上挖空来增加其阻抗；在制作过孔封装时，在过孔的内层不使用衬垫(pad)并使用较大的抵抗衬垫(Anti-pad)以降低寄生电容效应；增加GNDreturnvia以保持传输线过孔换层走线时，其回流路径能够连续。该发明和现有技术相比，保证高频线与头尾元件连接处、高频线经过过孔时的电子阻抗匹配，改善信号的传输质量。

主权项

一种实现高频线路特性阻抗连续的方法，其特征在于在与高频线连接的SMT 焊垫垂直方向对应的相邻平面层大铜面上挖空来增加其阻抗；在制作过孔封装时，在过孔的内层不使用衬垫( pad ) 并使用较大的抵抗衬垫( Anti‑pad ) 以降低寄生电容效应；增加GND return via以保持传输线过孔换层走线时，其回流路径能够连续。