一种新型化学机械研磨用研磨剂

摘要

本发明公开了一种新型化学机械研磨用研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：氧化锆5-7份，二氧化硅11-21份，过氧化氢5-9份，水杨酸盐15-25份，乙烯基双硬脂酰胺7-16份，硬脂酸单甘油酯9-13份，三硬脂酸甘油酯9-14份，还原剂1-3份，柔软剂5-8份，除杂剂7-10份，处理剂11-18份，二氧化钛3-5份，硬脂酸钙1-3份，硬脂酸4-10份，聚丙烯酯5-9份。本发明的有益效果是：腐蚀速度低，研磨效果好，对半导体损伤小。

主权项

一种新型化学机械研磨用研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：氧化锆5‑7份，二氧化硅11‑21份，过氧化氢5‑9份，水杨酸盐15‑25份，乙烯基双硬脂酰胺7‑16份，硬脂酸单甘油酯9‑13份，三硬脂酸甘油酯9‑14份，还原剂1‑3份，柔软剂5‑8份，除杂剂7‑10份，处理剂11‑18份，二氧化钛3‑5份，硬脂酸钙1‑3份，硬脂酸4‑10份，聚丙烯酯5‑9份。