| 发明名称 | 一种多孔晶块吸取工具 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电子加工行业中的一种工具，具体地说是涉及一种多孔晶块吸取工具。一种多孔晶块吸取工具，包括吸盘本体，其特征在于：所述的吸盘本体下部设有吸附盘，中间设有凸起的连接柱，所述的吸附盘四周设有凸起的立壁，吸附盘中间设有与立壁相连的连接盘，所述的连接盘上设有吸取孔，所述的连接柱中间设有与吸附盘相通的圆孔，所述的圆孔上安装有吸囊。这样的一种多孔晶块吸取工具具有使用方便、效率高、结构简单的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203339133U | 申请公布日期 | 2013.12.11 |
| 申请号 | CN201320432763.4 | 申请日期 | 2013.07.22 |
| 申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 王丹;和俊莉;张文涛;陈磊;钱俊有;蔡水占;刘栓红 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种多孔晶块吸取工具，包括吸盘本体，其特征在于：所述的吸盘本体下部设有吸附盘，中间设有凸起的连接柱，所述的吸附盘四周设有凸起的立壁，吸附盘中间设有与立壁相连的连接盘，所述的连接盘上设有吸取孔，所述的连接柱中间设有与吸附盘相通的圆孔，所述的圆孔上安装有吸囊。 | ||
| 地址 | 461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司 | ||