| 发明名称 | 一种半导体致冷件夹具 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体加工工具，具体地说涉及一种半导体致冷件夹具。一种半导体致冷件夹具，包括夹具本体，其特征在于：所述的夹具本体下部设有加热板，所述的加热板上部安装有夹具，所述的夹具两端设有连接柱，所述的连接柱下部固定在加热板上，上部安装在夹具板上。这样结构的一种半导体致冷件夹具具有使用方便、加工效率高，操作简单的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203339136U | 申请公布日期 | 2013.12.11 |
| 申请号 | CN201320443605.9 | 申请日期 | 2013.07.25 |
| 申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 和俊莉;王丹;张文涛;陈磊;钱俊有;蔡水占;刘栓红 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/687(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种半导体致冷件夹具，包括夹具本体，其特征在于：所述的夹具本体下部设有加热板，所述的加热板上部安装有夹具，所述的夹具两端设有连接柱，所述的连接柱下部固定在加热板上，上部安装在夹具板上。 | ||
| 地址 | 461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司 | ||