| 发明名称 | 带有绝缘性粒子的导电性粒子、各向异性导电材料及连接结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其绝缘性粒子不易自导电性粒子的表面脱离从而在用于电极间的连接的情况下，可以提高导通可靠性。其中，本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子(1)具备至少表面具有导电层(12)的导电性粒子(2)和附着在导电性粒子的表面的绝缘性粒子(3)；绝缘性粒子(3)具有绝缘性粒子主体(5)和覆盖着绝缘性粒子主体(5)的表面的至少一部分区域且由高分子化合物形成的层(6)；绝缘性粒子主体(5)和层(6)化学键合。 | ||
| 申请公布号 | CN102959641B | 申请公布日期 | 2013.12.11 |
| 申请号 | CN201180031059.1 | 申请日期 | 2011.06.30 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 真原茂雄 |
| 分类号 | H01B5/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张涛 |
| 主权项 | 一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：至少在表面具有导电层的导电性粒子和附着于所述导电性粒子表面的绝缘性粒子，所述绝缘性粒子具有绝缘性粒子主体、以及覆盖该绝缘性粒子主体的表面的至少一部分区域且由高分子化合物形成的层，所述绝缘性粒子主体和所述由高分子化合物形成的层化学键合。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||