发明名称 |
大功率真空压力复合板材及制造装备 |
摘要 |
本发明涉及复合板材及其制造装备,公开了一种大功率真空压力复合板材及制造装备。复合板材,包括基板(1)、面板(2),面板(2)通过真空手段直接压合连接于基板(1)表面,面板(2)的四周结合部位通过光电辐射加热手段压熔连接于基板(1)表面。装备包括压力机(4)、上承压平台(5)、下承压平台(6),上承压平台(5)与下承压平台(6)之间设有密封框架(7),密封框架(7)与真空装置(8)连接。本发明面板和基板不经过粘结剂,能减少复合的不同材料间的温度蠕变的差异,提高复合的稳定性;同时,采用真空压熔的方式,使得基板与面板之间近乎与真空状态,大大提高了基板和面板的结合力。 |
申请公布号 |
CN103434206A |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
CN201310307143.2 |
申请日期 |
2013.07.18 |
申请人 |
杭州博数土木工程技术有限公司 |
发明人 |
孙天明;余冬华 |
分类号 |
B32B15/04(2006.01)I;B32B15/18(2006.01)I;B32B37/04(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/04(2006.01)I |
代理机构 |
浙江永鼎律师事务所 33233 |
代理人 |
王梨华;陈丽霞 |
主权项 |
大功率真空压力复合板材,包括基板(1)、面板(2),其特征在于:所述的基板(1)为钢板,面板(2)为金属板材或有机板材,面板(2)位于基板(1)的一侧或两侧,面板(2)通过真空手段直接压合连接于基板(1)表面,面板(2)的四周结合部位通过光电辐射加热手段压熔连接于基板(1)表面。 |
地址 |
311215 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区市心北路宁安大厦2幢1711室 |