| 发明名称 | 用于电子设备中的可烧结的银薄片粘合剂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种导电组合物，其包含(i)振实密度为4.6g/cc或更高的微米级或亚微米级的银薄片，和(ii)溶解银表面上所存在的任何脂肪酸润滑剂或表面活性剂的溶剂。在一个实施方案中，存在(iii)少量的过氧化物。该组合物中不存在有机树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN103443866A | 申请公布日期 | 2013.12.11 |
| 申请号 | CN201180068476.3 | 申请日期 | 2011.12.16 |
| 申请人 | 汉高股份有限及两合公司;汉高公司 | 发明人 | H·R·库德;J·G·桑切斯;曹新培;M·格罗斯曼 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 于辉 |
| 主权项 | 导电组合物，包含(i)振实密度为4.6g/cc或更高的微米级或亚微米级的银薄片，和(ii)溶解银表面上所存在的任何脂肪酸润滑剂或表面活性剂的溶剂。 | ||
| 地址 | 德国杜塞尔多夫 | ||