发明名称 |
自定位多腔电桥波导真空钎焊工艺 |
摘要 |
本发明涉及自定位多腔电桥波导真空钎焊工艺,它包括:备料,完成波导上部分和波导下部分的机加工;将加工后的波导上、下部分分别进行表面处理;根据波导上、下部分外形尺寸制作钎料,装配波导上部分、下部分和钎料;将装配好的电桥波导配合工装夹具放入真空铝钎焊炉内;按真空钎焊温度工艺曲线对多腔电桥波导进行真空钎焊;数控加工波导外形及法兰盘;钻孔、电化学处理。本发明将法兰盘与波导管合为一体一次成形,简化加工工序,生产周期短;设有凹槽和凸肩,实现自定位,减少组合次数,且装配精度高;采用真空钎焊一次焊接成形,避免了多次焊接导致的腔体变形,且不需要钎剂,避免了钎剂对腔体的腐蚀,延长了多腔电桥波导的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN103433701A |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
CN201310352993.4 |
申请日期 |
2013.08.14 |
申请人 |
成都锦江电子系统工程有限公司 |
发明人 |
陈忠;涂学明 |
分类号 |
B23P15/00(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I |
主分类号 |
B23P15/00(2006.01)I |
代理机构 |
成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 |
代理人 |
袁英 |
主权项 |
自定位多腔电桥波导真空钎焊工艺,其特征在于:它包括如下步骤:(1)准备原材料,根据设计完成波导上部分和波导下部分的机加工;(2)将加工后的波导上部分和波导下部分分别进行表面处理;(3)根据波导上部分和波导下部分外形尺寸制作钎料,装配波导上部分、波导下部分和钎料;(4)将装配好的电桥波导配合使用合理的工装夹具放入真空铝钎焊炉内;(5)按设定的真空钎焊温度工艺曲线对多腔电桥波导进行真空钎焊;(6)数控加工波导外形及法兰盘;(7)机加工钻孔、法兰盘上绞孔;(8)电化学处理。 |
地址 |
643031 四川省成都市高新区高朋大道12号 |