金属板多层线路基板多芯片堆叠封装结构

摘要

本实用新型涉及一种金属板多层线路基板多芯片堆叠封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），在所述基岛（1）和引脚（2）的正面设置有第一金属层（3），所述引脚（2）的背面设置有第二金属层（4），所述基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质（5）设置有第一芯片（6），在所述引脚（2）正面的第一金属层（3）上方设置有第一导电柱子（9），所述第一导电柱子（9）上倒装有第二芯片（7），所述第一芯片（6）正面与引脚（2）正面之间用金属线（8）相连接，所述基岛（1）和引脚（2））均由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过第二导电柱子（10）连接。

主权项

一种金属板多层线路基板多芯片堆叠封装结构，其特征在于它包括基岛（1）和引脚（2），在所述基岛（1）和引脚（2）的正面设置有第一金属层（3），所述引脚（2）的背面设置有第二金属层（4），所述基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质（5）设置有第一芯片（6），在所述引脚（2）正面的第一金属层（3）上方设置有第一导电柱子（9），所述第一导电柱子（9）上倒装有第二芯片（7），所述第一芯片（6）正面与引脚（2）正面之间用金属线（8）相连接，所述基岛（1）和引脚（2）均由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过第二导电柱子（10）连接，所述基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、引脚（2）外围的区域均填充有多层不导电胶膜层（11）或环氧树脂层（12），在所述第一导电柱子（9）、第一芯片（6）和第二芯片（7）的外围区域包封有塑封料（13），所述不导电胶膜层（11）或环氧树脂层（12）的底部与第二导电柱子（10）的底部齐平。