发明名称 氟硅嵌段共聚物改性无机材料及其制备方法
摘要 本发明属于技术材料领域,具体涉及一种低催化剂浓度下表面引发电子转移再生活化剂—原子转移自由基聚合制备氟硅嵌段聚合物改性无机材料的方法。分别用硅烷偶联剂和含有引发剂位点的化学试剂处理无机材料,在材料的表面修饰引发剂;然后用表面引发电子转移再生活化剂—原子转移自由基聚合依次引发3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷和甲基丙烯酸七氟丁基酯两种单体聚合,制备了氟硅嵌段聚合物改性的无机材料。本方法用弱还原剂持续重新还原体系中的钝化剂,生成活化剂并催化单体的原子转移自由基聚合,原位消耗了体系中难除尽的少量氧气;大幅度降低聚合体系中催化剂的用量,缩短后续提纯过程。
申请公布号 CN103435763A 申请公布日期 2013.12.11
申请号 CN201310294116.6 申请日期 2013.07.12
申请人 三棵树涂料股份有限公司 发明人 洪杰;魏川;叶映林
分类号 C08F293/00(2006.01)I;C08F292/00(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08F220/24(2006.01)I;C09D153/00(2006.01)I 主分类号 C08F293/00(2006.01)I
代理机构 福州科扬专利事务所 35001 代理人 徐开翟
主权项 1.一种氟硅嵌段共聚物改性无机材料,其特征在于聚合物为聚3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷-b-聚甲基丙烯酸七氟丁基酯,其结构特征如下:<img file="FDA00003504709100011.GIF" wi="966" he="766" />其中,Particle为无机材料,x为聚3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的聚合度,y为聚甲基丙烯酸七氟丁基酯的聚合度。
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