绕线式电子器件的封装结构及片式电感器

摘要

一种绕线式电子器件的封装结构，相对于传统的绕线式电子器件的封装结构，特别相对于传统的绕线片式电感器，改进之处在于其线圈完全被封装胶包覆，并且线圈引出线与电感器芯体之间的空隙也填充有封装胶。这样的结构，对传统绕线片式电感器线圈漆包铜线漆膜受损、端电极焊点损伤等缺点得到极大的改进。

主权项

一种绕线式电子器件的封装结构，包括绕线基体、线圈和封装胶，所述线圈缠绕在所述绕线基体上，其特征在于，所述封装胶包覆整个所述线圈。