发明名称 |
浮栅MOS晶体管的制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种浮动栅极的制造方法,包括以下步骤:于一硅衬底的表面依次沉积介质层、多晶硅层和氮化物层;依次刻蚀所述氮化物层、多晶硅层和所述介质层至所述硅衬底中,形成STI沟槽;沉积一氧化层充满所述STI沟槽并覆盖剩余氮化物层的表面;对所述氧化硅层进行平坦化工艺,去除位于所述剩余氮化物层的表面上的氧化硅层;回蚀部分位于STI沟槽中氧化硅层后,去除所述剩余氮化物层。本发明发明先进行所有的沉积步骤,然后采用同步刻蚀的方案,同时完成FG和STI工艺,相比较传统技术简化了工艺流程,进而提高生产效率,缩短出货时间,提高了经济效益。 |
申请公布号 |
CN103441075A |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
CN201310336943.7 |
申请日期 |
2013.08.02 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
秦伟;高慧慧;杨渝书;黄海辉 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人 |
竺路玲 |
主权项 |
一种浮栅MOS晶体管的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:于一硅衬底的表面依次沉积介质层、多晶硅层和氮化物层;依次刻蚀所述氮化物层、多晶硅层和所述介质层至所述硅衬底中,形成STI沟槽;沉积一氧化层充满所述STI沟槽并覆盖剩余氮化物层的表面;对所述氧化硅层进行平坦化工艺,去除位于所述剩余氮化物层的表面上的氧化硅层;回蚀部分位于STI沟槽中氧化硅层后,去除所述剩余氮化物层;进行后续浮栅晶体管的制造工艺。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |