Procedimiento para la deposición de una capa de paladio adecuada para la conexión de hilos sobre pistas de una placa de circuito impreso y baño de paladio para su uso en el procedimiento

摘要

Procedimiento para la deposición de capas de paladio, que son adecuadas para la conexión eléctrica, sobrepistas de placas de circuito impreso, mediante deposición de paladio a partir de un baño de sustitución de paladiocaracterizado por que se usa un baño de paladio de sustitución, que contiene un formador de brillo orgánico.