发明名称 |
HYBRID INTERCONNECT TECHNOLOGY |
摘要 |
<p>일 실시예에서, 집적 회로(IC) 칩과 기판 사이의 상호연결 구조물은 복수의 물질을 포함한다. 상호연결 구조물의 상이한 섹션에 대해 사용되는 물질들 및 그의 배열은 구조물의 연관된 응력 레벨을 판정함으로써 선택된다.</p> |
申请公布号 |
KR20130133871(A) |
申请公布日期 |
2013.12.09 |
申请号 |
KR20137027271 |
申请日期 |
2012.07.23 |
申请人 |
FUJITSU LIMITED |
发明人 |
LEE MICHAEL G.;UCHIBORI CHIHIRO |
分类号 |
H01L23/485;G06F17/50 |
主分类号 |
H01L23/485 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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