| 摘要 |
<p>Bearbeitungssystem zur Erzeugung eines Tiefenquerschnittes eines Objektes, aufweisend: einen Laser und ein lichtoptisches System zur Erzeugung des vorpräparierten Oberflächenbereiches durch Laserablation in einem Bearbeitungsbereich des Objekts durch einen ersten und einen zweiten Laserstrahl; wobei das lichtoptische System so ausgebildet ist, dass der erste und der zweite Laserstrahl jeweils auf gleiche Eintrefforte einer gemeinsamen Scanlinie im Bearbeitungsbereich ausrichtbar sind zu einem Scannen des ersten Laserstrahls und einem Scannen des zweiten Laserstrahls; wobei für jeden der Eintrefforte ein Winkel zwischen einer ersten Einfallsrichtung entlang einer Achse des ersten Laserstrahls und einer zweiten Einfallsrichtung entlang einer Achse des zweiten Laserstrahls größer ist als 10 Grad, gemessen in einem ortsfesten Koordinatensystem; wobei das Bearbeitungssystem ferner ein Positioniersystem aufweist zur Positionierung des Objekts, so dass eine Translationsbewegung des Objekts eine erste Anordnung des Bearbeitungsbereichs zum Scannen des ersten Laserstrahls überführt zu einer zweiten Anordnung des Bearbeitungsbereichs zum Scannen des zweiten Laserstrahls.</p> |
