摘要 |
Verfahren zur Entfernung einer Rückseitenbeschichtung auf einem Substrat (2), das auf seiner Vorderseite (1) mittels Vakuumbeschichtung beschichtet wird, wobei die Rückseite (6) des Substrats (2) mittels eines oberflächlichen Energieeintrages von einer unerwünschten Beschichtung (5) befreit wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Randes der Rückseite (6) des Substrats (2) durch Elektronenbeschuss bis zur Verdampfung auf der Rückseite (6) abgeschiedener Teilchen erwärmt wird.
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