发明名称 |
半导体激光划线器 |
摘要 |
本实用新型涉及一种半导体激光划线器,包括支架(1)、壳体(2)以及位于壳体(2)外壁上的开关机构(3),所述壳体(2)内部依次设置有电源(4)、半导体激光发生器(5)、准直镜(6)以及光栅(7),与所述光栅(7)相邻的壳体壁上开设有光窗(8)。本实用新型提供的半导体激光划线器与传统的装置相比,本实用新型提供的半导体激光划线器结构简单、紧凑、牢固、可以广泛地应用于各种块状材料,可以用于建筑和家庭行业。 |
申请公布号 |
CN203316916U |
申请公布日期 |
2013.12.04 |
申请号 |
CN201320288841.8 |
申请日期 |
2013.05.23 |
申请人 |
王月芳 |
发明人 |
王月芳 |
分类号 |
B23K26/38(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/38(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种半导体激光划线器,包括支架(1)、壳体(2)以及位于壳体(2)外壁上的开关机构(3),其特征在于,所述壳体(2)内部依次设置有电源(4)、半导体激光发生器(5)、准直镜(6)以及光栅(7),与所述光栅(7)相邻的壳体壁上开设有光窗(8)。 |
地址 |
315500 浙江省奉化市岳林街道前方路南三弄4幢8号 |