| 发明名称 | 一种封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种封装结构以及封装方法，通过直接将电感集成于基板内部的处理以节省封装空间，从而提高系统集成度和封装的效果。本发明实施例封装结构包括：基板；所述基板上设置有第一金属包围结构，以及第二金属包围结构；所述第一金属包围结构和所述第二金属包围结构通过基板上的连接孔相连接，以形成螺旋线圈。本发明实施例能够有效提高系统集成度和封装的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN103426868A | 申请公布日期 | 2013.12.04 |
| 申请号 | CN201210156082.X | 申请日期 | 2012.05.18 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 李冠华;江京;彭勤卫 |
| 分类号 | H01L23/64(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 唐华明 |
| 主权项 | 一种封装结构，其特征在于，包括基板；所述基板上设置有第一金属包围结构，以及第二金属包围结构；所述第一金属包围结构和所述第二金属包围结构通过基板上的连接孔相连接，以形成螺旋线圈。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||