一种含金属铝层的印刷电路板制作方法

摘要

本发明涉及一种含金属铝层的印刷电路板的制作方法，其包括以下步骤：含铝层的多层印刷电路板钻孔后，经过酸的溶液，去掉铝层上因钻孔而产生的胶渣；以铝层作为阳极，碱性物质的水溶液作为电解液，使孔内的铝面在电压的作用下进行等离子微弧氧化反应，其表面生成耐强碱腐蚀的致密Al2O3陶瓷氧化膜层；经过除胶渣和整孔处理，干净的孔壁带正电荷；带有负电荷的石墨或碳黑吸附到孔壁，形成一导电层；采用酸性电镀铜，使孔壁形成一连续的铜层，完成导通孔的电镀。

主权项

一种含铝层的多层印刷电路板的制作技术，其包括以下步骤：含铝层的多层印刷电路板钻孔后，经过酸的溶液，去掉铝层上因钻孔而产生的胶渣；以铝层作为阳极，碱性物质的水溶液作为电解液，使孔内的铝面在电压的作用下进行等离子微弧氧化反应，其表面生成耐强碱腐蚀的致密Al2O3陶瓷氧化膜层；经过除胶渣和整孔处理，干净的孔壁带正电荷；带有负电荷的石墨或碳黑吸附到孔壁，形成一导电层；采用酸性电镀铜，使孔壁形成一连续的铜层，完成导通孔的电镀。