| 发明名称 | 压电器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供压电器件的制造方法，在通过对金属片照射激光而堵塞形成于封装体的盖的贯通孔时，能防止激光进入腔室。本发明所涉及的压电器件(100)的制造方法包括：在金属板(10)形成凹陷部(22)并在凹陷部的内表面形成贯通孔(24)，从而形成盖(20)的工序；以使凹陷部朝封装基座(30)侧突出的方式将盖(20)固定于收纳压电振动片(60)的封装基座的工序；将金属片(90)配置于凹陷部的工序；经由贯通孔(24)对腔室(32)进行减压的工序；以及对金属片(90)照射激光(L1)使金属片熔融，来堵塞贯通孔(24)的工序，在形成盖(20)的工序中，朝向与金属板(10)的厚度方向正交的方向形成贯通孔(24)。 | ||
| 申请公布号 | CN102130661B | 申请公布日期 | 2013.12.04 |
| 申请号 | CN201110006591.X | 申请日期 | 2011.01.13 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 小野淳;菊池尊行 |
| 分类号 | H03H3/02(2006.01)I | 主分类号 | H03H3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 党晓林;王小东 |
| 主权项 | 一种压电器件的制造方法，其特征在于，该压电器件的制造方法包括以下工序：在金属板形成凹陷部并在所述凹陷部的内表面形成贯通孔，从而形成用于对封装基座的腔室进行密封的盖的工序；以使所述凹陷部朝所述封装基座侧突出的方式将所述盖固定于收纳有压电振动片的所述封装基座的工序；将金属片配置于所述凹陷部的工序；经由所述贯通孔对所述腔室进行减压的工序；以及对所述金属片照射激光使所述金属片熔融，来堵塞所述贯通孔的工序，在形成所述盖的工序中，朝向与所述金属板的厚度方向正交的方向形成所述贯通孔，其中，在形成所述盖的工序中，从所述厚度方向俯视观察所述金属板，在所述金属板形成彼此对置的一对切口部，通过从所述金属板的厚度方向对所述金属板的由所述一对切口部夹着的区域进行加压，来形成所述凹陷部和所述贯通孔。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||